金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种双色SMD封装“，授权公告号CN220086081U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种双色SMD封装，该技术只需焊接六根键合线；两路的正负极分别在一侧，多颗材料并联时PCB板布线简单；高色温LED与低色温LED的分布形式可以实现出光均匀。

来源：金融界